全自动锡膏印刷机是SMT整条线重要的一环之一，用以印刷PCB电路板。
常规操作流程先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘。对漏印均匀的 PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色，这边访谈工程师汇总了印刷时使用的注意事项：
一、提前搞清楚印刷机刮刀的类型和硬度。
建议使用技术刮刀,该刮刀的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。
二、锡膏印刷刮刀
刮刀直接在印刷机进行操作，在印刷前得注意刮刀跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。
三、印刷速度
全自动锡膏印刷机印刷过程中的速度不要过快，这会大概率让有些地方印不到。当然也不能过慢，过慢则会导致印刷效果不均匀。工程师建议的速度为10-25mm/s，这个范围比较适宜也能实现印刷效果更佳化。
四、印刷压力
过小的印刷压力会让FPC上锡膏量不足，过大的压力又会让焊锡膏印得太薄，同时还有可能造成锡膏污染金属漏板反面与FPC表面。工程师建议将压力设定为0.1-0.03kg/cm。
现在市场上使用率高的是DEK与MPM印刷机，但是随着全新市场与领域的涌入，全自动锡膏印刷机逐渐被市场广泛关注，拥有更高的精度与印刷速度。
